瞄准AI封装与光互连赛道，京东方牵手国际巨头康宁 双方合作已超过20年

每经记者｜张宝莲    每经编辑｜杨军    

同日，多位京东方A方面人士对《每日经济新闻》记者介绍称，京东方不直接生产玻璃基板，玻璃基封装载板可以用于半导体领域，能合作的空间很大，但玻璃基封装载板、光互连业务尚处于早期阶段，目前，钙钛矿业务还处于中试阶段。 

共探下一代产业机遇

短期内仍处于投入阶段

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